目次
1．防水対策とは
防水対策とは、水分は電子部品にとって電気回路をショートさせたり、腐食させたりと、厄介な存在なので、文字通りに水を「防ぐ」ことを目的としたものです。
装置そのものをすっぽりと防水筐体に入れることで、防水性能を持たせることも可能ですが、装置が大型になったり、装置に簡単に触れられなくなるといったデメリットが発生します。
装置が小型であることは、それだけでメリットにもなりますので、防水筐体に入れる以外の様々な方法があります。
装置そのものをすっぽりと防水筐体に入れることで、防水性能を持たせることも可能ですが、装置が大型になったり、装置に簡単に触れられなくなるといったデメリットが発生します。
装置が小型であることは、それだけでメリットにもなりますので、防水筐体に入れる以外の様々な方法があります。
2．対策方法
それでは、スイッチング電源だけで出来る防水対策には、どんな対策が出来るでしょうか。
当社では、シリコン系のコーティング剤を実装後の基板の両面に塗布する、という事例があります。
コーティング剤を全面に塗ることで、防湿や防水効果を高め、同様に外からの塵やごみの影響を低減させること可能になります。
更には、ある程度の粘度で固めることになりますので、振動にも強くなるという副次的な効果も期待出来ます。
またコーティング剤の種類を変更することで、防水防塵以外に耐油性や防錆などの効果を付与することも出来ます。
当社では、シリコン系のコーティング剤を実装後の基板の両面に塗布する、という事例があります。
コーティング剤を全面に塗ることで、防湿や防水効果を高め、同様に外からの塵やごみの影響を低減させること可能になります。
更には、ある程度の粘度で固めることになりますので、振動にも強くなるという副次的な効果も期待出来ます。
またコーティング剤の種類を変更することで、防水防塵以外に耐油性や防錆などの効果を付与することも出来ます。
3．施工例
コーティング後の導通を確保するため、実装基板の入出力端子とアース端子をマスクキングします。
余計なゴミがついてないか確認し、あれば、取り除きます。
余計なゴミがついてないか確認し、あれば、取り除きます。
コーティング材に浸す前には、基板を予熱し、常温に戻してから行います。
主剤と希釈剤の比率例に従って溶剤を混合し、均一に混合し、容器に注ぎます。製品が全て浸るようにして、取り出します。
主剤と希釈剤の比率例に従って溶剤を混合し、均一に混合し、容器に注ぎます。製品が全て浸るようにして、取り出します。
コーティング剤が剥がれないよう製品を治具の上に置き、オーブンに入れて焼きます。
UVランプの下で外観を確認し、前面と背面がコーティング剤で完全に覆われているかどうかを確認します。
気泡や跡が残っている場合は、シンナーで取り除いた後、再度取り除いた部分に刷毛で接着剤を均一に塗ります。
UVランプの下で外観を確認し、前面と背面がコーティング剤で完全に覆われているかどうかを確認します。
気泡や跡が残っている場合は、シンナーで取り除いた後、再度取り除いた部分に刷毛で接着剤を均一に塗ります。
